1. 负责高速/存储接口(USB/UFS/PCIE/LPDDR等)IP级或SOC系统级验证；2. 分析系统应用场景，制定详细验证计划（包括但不限于验证用例），组织计划评审；作为专家参与芯片设计文档的评审，输出有效意见3. 规划验证架构和环境，并使用SV/UVM搭建验证环境或指导低级别工程师进行环境搭建和用例设计，熟练使用VIP(Testsuit)构建验证用例；4. 运行和调试验证用例或指导低级别工程师开展运行和调试工作，确保达成目标覆盖率，评审和签收验证的完整性；

1、参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质；
2、参与编制公司技术开发计划，提升业务技能；
3、负责执行新产品开发项目工作，新封装体设计，引线框架设计；
4、协调相关部门为新产品、新封装，选择合适的设备、材料、工具；
5、新设备、新工艺、新材料的评估与认证；编制工艺文件，如工艺流程、FMEA、Control Plan、材料/工艺规范等；

负责芯片和器件的销售及推广，完成销售任务！负责大中型客户开发和销售，负责市场开拓，核心代理：炬芯ACTIONS、芯导PRISEMI、菉华CSCIC、RAYTEC瑞桐、欧创芯OCX等，有智能穿戴，新能源及工业等方面的客户资源优先，有做过大客户经验的优先，有芯片芯片行业技术推广经验的优先，肯干实干，业绩助力成长，待遇优厚，具体面议，谢谢。 同时公司有科技项目投资类职位在做人才储备，有相关工作经验的优秀从业者，可沟通，具体面谈，待遇优厚，谢谢。

1、负责产品技术支持，包括咨询解答、现场技术指导、故障分析和排除等；
2、负责客户项目沟通与信息反馈，审核云智能设备通信协议；
3、能完成项目相关软件工具的使用指导和应用笔记等技术文档；
4、收集客户反馈意见，完成出差报告，跟踪客户意见处理过程及结果；
5、配合销售人员进行产品推广，提供技术支持，进行技术宣讲。